Horno de reflujo SMDNeoden
IN6
Horno de reflujo SMD
Neoden
IN6
Año de fabricación
2025
Estado
De 2.ª mano
Ubicación
Veenendaal 

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Datos de la máquina
- Descripción de la máquina:
- Horno de reflujo SMD
- Fabricante:
- Neoden
- Modelo:
- IN6
- Año de fabricación:
- 2025
- Estado:
- bueno (usado)
Precio y ubicación
- Ubicación:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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Detalles de la oferta
- ID del anuncio:
- A21298717
- Actualizado por última vez:
- el 23.02.2026
Descripción
Características generales
Tipo: Horno de reflow de sobremesa (infrarrojo + convección de aire caliente)
Número de zonas de calentamiento: 6 (calefacción superior)
Zona de enfriamiento: 1 zona de enfriamiento interna
Nsdpfx Aheyl Uu Sj Hoku
Operación: Pantalla táctil con perfiles programables
Aplicación: Prototipado, series pequeñas y medianas
Especificaciones de PCB
Ancho máximo de PCB: ± 260 mm
Longitud máxima de PCB: ± 350 mm
Espesor máximo de PCB: 20 mm
Transporte: Transportador de malla (velocidad ajustable)
Temperatura y rendimiento
Temperatura máxima: ± 300 °C
Tiempo de calentamiento: ± 15–20 minutos
Control de temperatura: Regulación PID
Precisión de temperatura: ± 1 °C
Cantidad de perfiles programables: múltiples (posibilidad de almacenamiento)
Datos eléctricos
Alimentación: 220V (monofásico)
Potencia: ± 1100–2000 W (según versión)
📏 Dimensiones y peso
Dimensiones (L×A×H): ± 1020 × 507 × 350 mm
Peso: ± 39 kg
Adecuado para
Soldadura sin plomo (RoHS)
Laboratorios de prototipado
Pequeños entornos de producción
Universidades / departamentos de desarrollo
El anuncio se tradujo automáticamente y se pueden haber producido errores de traducción.
Tipo: Horno de reflow de sobremesa (infrarrojo + convección de aire caliente)
Número de zonas de calentamiento: 6 (calefacción superior)
Zona de enfriamiento: 1 zona de enfriamiento interna
Nsdpfx Aheyl Uu Sj Hoku
Operación: Pantalla táctil con perfiles programables
Aplicación: Prototipado, series pequeñas y medianas
Especificaciones de PCB
Ancho máximo de PCB: ± 260 mm
Longitud máxima de PCB: ± 350 mm
Espesor máximo de PCB: 20 mm
Transporte: Transportador de malla (velocidad ajustable)
Temperatura y rendimiento
Temperatura máxima: ± 300 °C
Tiempo de calentamiento: ± 15–20 minutos
Control de temperatura: Regulación PID
Precisión de temperatura: ± 1 °C
Cantidad de perfiles programables: múltiples (posibilidad de almacenamiento)
Datos eléctricos
Alimentación: 220V (monofásico)
Potencia: ± 1100–2000 W (según versión)
📏 Dimensiones y peso
Dimensiones (L×A×H): ± 1020 × 507 × 350 mm
Peso: ± 39 kg
Adecuado para
Soldadura sin plomo (RoHS)
Laboratorios de prototipado
Pequeños entornos de producción
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Proveedor
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