Máquina pick and place

DIMA HP-100

Tiempo de ciclo: 1,16 s/QFP con cámara CCD de área, 0,85 s/chip con alineación electromecánica de bucle cerrado, tasa de colocación óptima: 3125 en IPC 9850 con cámaras SCC y LCC de área, 4200 en IPC 9850 con CLEA, tasa de colocación nominal: 2500–3500 cph (componentes por hora), tipos de componentes procesables: chip 0201, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, tamaño de campo: 42 x 42 mm, paso fino: hasta 0,4 mm (16 mil), estación de cambio de herramienta: 12 posiciones de boquilla, cabezales: pórtico único con dos pipetas controladas independientemente, precisión de ensamblaje (X/Y) 3σ: 50 µ con cámara CCD de área, 100 µ con alineación electromecánica de bucle cerrado, dimensiones de PCB (X/Y): 30-330x30-450mm, alineación de PCB: detección fiducial mediante ESI CorrectPlace® incluyendo aprendizaje de orificios o contornos inusuales, tiempo de carga y alineación: aprox. 2,8s, número de ejes: 2, largo: 1700mm, ancho: 1500mm, alto: 2200mm, peso: 450kg sin alimentador. Es posible realizar una inspección in situ.
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